詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹： 
基于瞬態(tài)平面熱源法技術(shù)（TPS）的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀。測(cè)試性能穩(wěn)定，數(shù)據(jù)處理分析能力強(qiáng)，可用于各種不同類(lèi)型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)量。

測(cè)量對(duì)象： 
材料類(lèi)型:金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料（表面平整的隔熱材料、板材），聚氨酯、酚醛、尿醛、礦物棉（玻璃棉、巖棉、礦棉）、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板等。

技術(shù)參數(shù)：    
1.測(cè)試范圍: 0.005—300W/(m*K)
2.測(cè)量溫度范圍: 室溫—130℃
3.探頭直徑: 一號(hào)探頭7.5mm；二號(hào)探頭15mm
4.精度: ±3%
5.重復(fù)性誤差: ≤3%
6.測(cè)量時(shí)間: 5~160秒
7.電源: AC 220V
8.整機(jī)功率: ﹤500w
9.樣品溫升:﹤15℃
10.測(cè)試樣品功率P： 一號(hào)探頭功率0；二號(hào)探頭功率0
11.樣品規(guī)格：一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品（15*15*3.75mm）；二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (30*30*7.5mm)
注：1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料（λ≤0.2W/(m*K)）。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加

儀器特點(diǎn)： 
1.測(cè)試范圍廣泛，測(cè)試性能穩(wěn)定，在國(guó)內(nèi)同類(lèi)儀器中，處于水平；
2.直接測(cè)量，測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置，能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù)，節(jié)約了大量的時(shí)間；
3.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響；
4.無(wú)須特別的樣品制備，對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求，塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿(mǎn)足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可；
5.對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè)，意味著樣品可以重復(fù)使用；
6.探頭采用雙螺旋線(xiàn)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，結(jié)合專(zhuān)屬數(shù)學(xué)模型，利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算；
7.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙，操作方便，適合放置不同厚度的樣品，同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀(guān)；
8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片，該芯片的高分辨率，能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；
9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計(jì)算結(jié)果更加； 
10.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定；
11.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制，操作方便簡(jiǎn)潔；
12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)

參照標(biāo)準(zhǔn)：
ISO22007-22008